반응형 PIM1 인공지능 반도체 기술에 대한 잡담.. 나는 여전히 대학원에서 인공지능 반도체 회로 설계를 하고 있다. 현대에 들어서는 반도체 공정 scaling의 한계에 도달했다는 이야기가 종종 언론을 통해서 들리는 것을 다들 알고 있을 것이다. 현재까지 개발되어 상용화된 공정들을 보면 3 nm 까지는 나와있고, 1.4 nm 공정까지 로드맵이 나와 있던 것으로 기억을 한다. 개인적인 체감으로는 반도체 공정의 scaling은 28 nm 공정을 기점으로 더 이상 scaling이 빠르지 않고, cost effective하지 않게 된 것 같은 느낌이 있다. 미세 공정이라고 하더라도, 결국 트랜지스터가 가질 수 있는 최소 선폭의 길이를 얼마나 줄일 수 있는지가 중요 관점이다. 반도체 회로는 트랜지스터만으로 구성되지 않는다. 트랜지스터들을 연결해서 회로를 만들기 .. 2025. 1. 4. 이전 1 다음 반응형
